BGA中文名稱叫“球柵網格陣列封裝”，全稱為“ball grid array”，是通過植球板將焊錫球用熱風槍吹在CPU觸點上，然後瞄準主板PCB加熱進行焊接，目前這種形式廣泛應用於內嵌CPU的集成主板和筆記本上麵。那BGA植球都有哪些方法呢？下麵BGA激光植球機廠家給大家介紹一下

一、錫膏加錫球

這是目前被認為較好和較標準的球種植方法，這種方法植出的球光澤好，焊接性好，熔錫時不會出現跑球現象，控製掌握較為容易。具體方法是先將錫膏印刷在BGA焊盤上，然後在上麵添加一定大小的錫球，這時候焊膏的作用就是把錫球粘住，在加熱時使焊球的接觸麵更大，使焊球受熱更快更全麵，使錫球在融化後與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能性。

二、助焊膏加錫球

什麽是“助焊膏”加“錫球”呢？簡單來說，這種方法就是用助焊膏代替錫膏的作用。但是助焊膏的特性和錫膏有很大的不同，溫度升高助焊膏會變成液體，容易造成錫球跑來跑去；再者，助焊膏的可焊性差，所以用第一種方法植球比較理想。當然，這兩種方法隻能用專用的工具來完成，如植球座。

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