BGA植球技巧和方法有哪些?今天好色网站下载BGA植球機廠家與大家簡單分享一下：

　　為什麽BGA芯片需要植球：

　　BGA芯片貼裝的目的是為了方便BGA芯片的焊接。BGA技術應用越來越廣泛，難免會遇到BGA芯片重焊的問題;一般如果主板的南北橋或者芯片下麵有觸點的芯片有脫焊的問題，一般采用BGA設備進行焊接。隻有在焊接無效的情況下，才會植球，植球是個考驗耐心的工作。以下是BGA植球的詳細步驟，希望能夠幫助到大家。

　　BGA植球技巧方法：

　　一、在BGA植球時一定要保證焊盤麵平整，如不平整可能會給後期工作帶來不便，所以要把焊盤拖平，如發現不來，可用洗板水清洗幹淨再用手摸沒什麽毛刺，表示就比較平整了。焊盤要光亮才好上錫，如焊盤發灰發黑，那就要加助焊劑再上錫來回拖焊盤直到發亮，焊盤拖完後應清洗幹淨。

　　二、達到關鍵點，用平頭小毛筆在BGA焊盤上麵輕輕塗上一層助焊膏，助焊劑必須均勻塗抹。如何判斷是平還是不平?給大家一個小技巧：塗完之後，在熒光燈下反射，看油跡應該是均勻的，一邊不要多，一邊少。這一步非常關鍵。如果做得不好，用鋼網加熱還是不用鋼網加熱都可能出現問題，特別是如果焊劑沒有用鋼網均勻塗覆，一旦加熱，焊球可能會連接在一起。

　　三、將芯片放在植球台的底座上，然後將模板放在平蓋上，倒入適當的焊球，輕輕搖晃使錫球在模板的每個孔中，然後取下模板.然後將芯片夾到加熱台上以熔化焊球。(熔錫球時要注意區分有鉛和無鉛的溫度，有鉛一般用無鉛190度，用240度。)加熱BGA時，要做好BGA下麵的焊盤小麵積、導熱慢的材料，如高溫布等，這樣加熱BGA錫球會化的很快，反之則長時間錫球不化容易損壞芯片。

　　四、怎樣才算是加熱好了呢?多年的植球經驗表明，當錫球在融化的一瞬間顏色會變得發灰而後發亮承液態狀，就好了。所以加熱時要有光線好的地方，最好在日光燈下，這樣看的比較清楚(注意：BGA的中間一般比周圍受熱要慢些，所以好色网站下载當然是看見中間的錫球發灰再發亮後才能停止加熱)，不過這個方法對新手是有難度的，BGA做的少了肉眼沒那麽容易分辨，不要急還有另一個辦法就是加熱的過程中用鑷子尖去輕輕碰下，BGA中間的錫球，如果化了的話會成液態狀而變形，沒化當然一碰就會移位了，不過做這個動作的時候要小心動作要小要輕。如果由於芯片太厚而很難熔錫時，可以拿熱風槍在固定的高度加熱，還要不停的旋轉，不要盯著一個點吹，然後BGA中間的錫球一發亮OK，立馬停止加熱，讓它自然冷卻,如此便成功了!

　　注意事項：

　　鋼網：要保證鋼網不變形，而且一定要把洗幹淨，如果變形用手校正，變形太嚴重的重新換一個鋼網。

　　錫球的選用：市場上錫球規格0.2mm0.25mm0.3mm0.35mm0.4mm0.45mm0.5mm0.6mm選用的時候一定要選幹淨，錫球大小均勻的，而且要區分有鉛的無鉛錫球，因為熔錫溫度會有區別。